Последний нормальный HEDT от интела. Основные отличия от платформы LGA 2011 - нативная поддержка чипсетом X99 памяти нового стандарта DDR4, USB 3.0 и SATA 3.0 всеми портами, m.2 порт и наличие у некоторых матерей нового стандарта USB 3.1 и ThunderBolt. Материнские платы под 2011-3 можно спокойно купить в большинстве магазинов, правда цена огорчает: самые дешёвые мамки под 2011-3 начинаются от 12 тыс.руб. на CU и от 12 тыс.руб. в Регарде .
Дуалсокет дорогой.

Процессоры

Самые дешёвые процессоры под этот сокет стоят достаточно дорого за исключением E5-2683v3. Но есть множество инженерных образцов данных процессоров, о них и пойдёт речь.
При выборе ES/QS процессора нужно обращать внимание не только на частоту и число ядер, но и на степпинг. Степпингами называют разные версии кристалла процессора.
В продаже обычно есть инженерные ES (в CPU-Z отображаются Stepping 0 и 1, а в HW-Info A0… B0, до L0 включительно) и QS степпинги (CPU-Z 2, HW-Info M0, R0). Всё что R0 и выше, можно считать финалом.

Haswell-EP aka E5-V3
Существуют 5 видов степпингов инженерников этой линейки:
A0 ES0 пример QDCU 2695v3 - обходить стороной ибо самый ранний степпинг, глючный.
B0 ES1 пример Q8YG(QFGH) 2695v3, QEYG 2650v3 - так же рекомендуется обходить стороной.
L0 ES2 пример QEY6 2695v3, QEYN 2650v3, QF18 2630v3, QEYP 2658v3 - можно рекомендовать к покупке.
M0/C0 Pre-QS пример QG7R 2695v3, QG7U 2696v3, QFQK 2683v3 - можно покупать
M1/C1/R2 QS/OEM пример QGN4 2695v3, QGN7 2696v3, QGN5 2683v3 - 100% можно покупать
Частоты у каждого по разному:.
Из всего множества я выделю некоторые:
E5-2650V3 10/20(QEYN), частоты 2.5 - 2.8 (у каждого степпинга по разному (ES1 QEYG 2.3-2.5) QS QFSB(4620v3,4650v3) 2.3-2.5);
E5-2658V3 12/24(QEYP/QEYR), частоты до 2.3-2.6; (ES1 QEYF 2.3-2.5)
E5-2666V3 10/10(QFSC), частоты 2.9 - 3.3;
E5 2667V3 8/16 (QEYA), частоты 2.9 - 3.2;
E5-2670V3 12/24(QEYK), частоты 2.5 - 2.8;
E5-2673V3 12/24(QGG6), частоты 2.7 - 3.1;
E5-2683V3 14/28, частоты до 2.3 - 3.0. Внезапно встречаются на ебей финальные степпинги этих процессоров с ценой до 349$
E5-2690V3 12/24(QEYJ), частоты до 2.7 - 3.0
E5-2696v3 18/36(QGN7) частоты до 3.8 самый топовый камень из поколения Haswell-EP
Общее примечание: При покупке обращайте внимание на CPU-Z/HWINFO64 (лоты без CPU-Z/HWINFO64 лучше обходить стороной), а так же многие процессоры имеют перемаркированные крышки (вместо INTEL CONFIDENTIAL пишут финальную спецификацию).
Все инженерники v3 зионов поддерживают память частотой лишь до 2133 МГц и не имеют поддержки XMP. С разгоном по шине можно выжать немного больше.

Broadwell-EP aka E5-V4
Разница по сравнению с E5-V3: поддержка аппаратного кодирования/декодирования, 14 нм техпроцесс, тонкий текстолит (лол) и крышка с наплывами по краям её. Поддержка частоты памяти 2400.
К покупке не рекомендуется в виду возможности разгона v3. У некоторых инженерников (конкретно QK3M, QK3S) не заблокирован множитель, однако по факту разгон на них небольшой — в среднем до 4.2 ггц.
С процессорами пока не всё ясно, но уже есть проблемы: не все мамки будут с ними работать, и есть проблемы с чипсетом C612 (не знаю точно - но по моему там они вообще не работают (работают, но с пердолингом))
**Мамки от Асуса и Гиги не работают с ES степпингами v4 зионов, за исключением последних pre-QS и QS степпингов R0. Соответственно под них брать стоит только QS или финал. **

Разгон:

Ну как у Sandy Bridge-E, т.е. отсутствует. По шине можно выставить 105-107 (у кого как). По факту его нет.
Исключение Ivy Bridge-E у которых BCLK можно поднять до 115МГц

2011-3
На камнях Xeon E5-V3 есть возможность зафиксировать турбобуст на всех ядрах. Суть заключается в удалении микрокодов из биоса и подсовывании их из-под ОС. Турбобуст на все ядра работает только со вторым степпингом и выше, предпочтительные мамки - асрок, хотя данный метод разгона работает(с некоторым пердолингом) и на остальных. Пруфлинк

В виду возможности такого разгона и разгона шины до ~105МГц, смысл в v4 отпадает полностью, на данный момент можно выделить 3 топовых по получаемой производительности и в то же время доступных за приемлемую цену камня для разгона:
18 ядерный Xeon E5-2686 v3 турбобуст до 3,5 GHz
14 ядерный Xeon E5-2695 v3 турбобуст до 3,3 GHz
14 ядерный Xeon E5-2683 v3 турбобуст до 3 GHz
18 ядерный Xeon E5-2696 v3 турбобуст до 3.5 GHz на все ядра/потоки. Самый жир. Если отключить до 12 ядер/24 потоков ядер то будет 3.8 на эти ядра.
Не забывайте так же что можно ко всем камням чуть-чуть по шине докинуть.

Такой разгон возможен на всех Xeon E5-V3 с cpuid 306F2 (cpu-z stepping 2) с инженерниками с cpuid 306F1 (cpu-z stepping 1) работать не будет. Будьте бдительны при покупке.

Примечание: полный гайд со всем софтом можно найти в архиве по ссылке из этого поста . Так же, для того, чтобы обойти ошибку "Error in Replacing File" при замене микрокодов биоса с помощью UBU - необходимо ознакомиться с этим постом
Можете так же обращаться в вконтакте в группу TheSellHard , там народ может помочь с биосом, либо сразу найдите биос под свою мамку в этой теме

Предупреждение: ОБЯЗАТЕЛЬНО При разблокировке турбобуста рекомендуется озаботиться обдувом питальника(Подсистемы питания ЦПУ) ибо ТПД прилично возрастает. Не рекомендую разблокировать турбобуст на серверных матерях в виду дохлого питальника и слабого его охлада. На дуалсокете турбобуст вполне можно делать только на ASUS Z10PE-D16 WS материнке.

По материнским платам:

Для всех материнок: смотрим в спецификации материнки, чтобы была указана поддержка каких-либо Xeon
X99:

ASUS:
Точно работают: X99-E, X99-A/AII, X99-PRO, X99-S, X99-DELUXE, X99-E WS, Rampage V Extreme, X99 Strix Gaming
Для разлочки подходят лучше из-за более хорошего питальника. Для разблокировки турбобуста нужна поддержка usb bios flashback (возможность прошить биос в выключенном состоянии), либо как в случае X99-E прошивка на программаторе ибо флешка биоса стоит в каретке.

Gigabyte:
При покупке REV1.0 обязательно прошить биос до F22, иначе возможен лаг что нельзя зайти в биос, и прошить возможно только из под Винды. Точно проверены X99-UD4 REV1.1, X99-UD5 WIFI REV1.0, X99-UD4 REV1.0, X99-Gaming 5P REV1.0

ASROCK:
X99 Больше всего микрокодов с Xeon у них. Точно проверены: extreme4/3, X99 WS, Taichi,
Любая мать по факту подойдёт. Лучший выбор для Xeon, но питальники будут похуже чем на асусе

MSI:
С ними есть проблемы: не проходит POST, если ОЗУ частотой выше стандартной 2133, у некоторых мамок вообще с какой-то ОЗУ они не заводятся. Я бы обходил стороной дешевые модели Raider, Krait, Tomahawk

EVGA:
Работают так же нормально, кроме FTW-K у которой могут быть проблемы c V4 ES

Брендовые материнские платы от серверов и рабочих станций(Dell/HP/Lenovo(IBM)/Alienware):
1) Нет гарантированной работы инженерных Xeon этих матерях.
2) Слишком много пердолинга с ними (Нестандартные крепления кулеров и форм-фактор, нестандартное подключение питания и передней панели) особенно это касается HP и Lenovo(IBM). (Для интереса можете посмотреть опять же у TheSellHard"a видео по сборке на дуалсокетной мамке Dell T5610, правда это сокет 2011, но суть та же.

С612:
1 сокет: Supermicro X10SRL-F нормально работает с 2630v3

2 сокета:
Видел только на одной матери:
ASUS Z10PE-D16 WS с E5-2658V3(QEYP)

Производительность:

QEYP @ 2658v3 с 2-канальной памятью
В CPU-Z: Single ~ 1100 попугаев
Multi ~ 14000 попугаев
Cinebench R15 CPU: ~ 1350-1400 очков.
В общем попугаи на уровне ряженки 1700 рез разгона.

Где покупать:

Ebay, Taobao и с недавних пор AliExpress.
Ну и повторюсь:
Общее примечание: При покупке обращайте внимание на CPU-Z/HWINFO64 (Лоты без CPU-Z/HWINFO64 лучше обходить стороной), а так же многие процессоры имеют перемаркированные крышки (вместо INTEL CONFIDENTIAL пишут финальную спецификацию).
Ещё советую при покупке требовать фото процессора ибо они часто приходят с поцарапанными контактами и даже покоцанными углами. (На моём камне, к слову, есть пару хороших царапин на контактной стороне)

Лайфхак:
Для серверных матерей на чипсете C612, в случае односокета Регистровую память можно не ставить, подойдёт обычная DDR4.

QEYP анон

UPD: при покупке НЕОБХОДИМО требовать фото со стороны контактов, мне продавец с ебея (xtrememicro) прислал камень, на котором была сбита добрая половина smd конденсаторов. Хотя оказался рабочим, но это уже покажет время.

X99-E WS @ QEYK анон

Спустя год немного дописал гайд, если нужно что-то подправить пишите в зионотред.

Среди процессоров для энтузиастов особое место занимают CPU Intel с 4-канальным контроллером памяти. Во всех тестах данные решения показывают наилучшие результаты, что неудивительно ввиду наличия в и самого большого количества ядер, самого большого кэша и очень высокой тактовой частоты. Кроме того, все процессоры имеют разблокированный множитель и поэтому очень хорошо разгоняются. Материнские платы с поддержкой данных CPU также предлагают весьма богатый функционал. Практически все поддерживают конфигурации SLI и Crossfire, причем немалое число поддерживаемых процессором линий PCI-E позволяет даже трём видеокартам работать в режиме 16-16-8. Кроме того, в большей части материнских плат есть поддержка m.2 и USB 3.0.

Несмотря на схожесть платформ, процессоры с 4-канальной памятью представлены в трёх поколениях и имеют существенные отличия. В приведённой ниже таблице указаны основные из них.

Для работы и LGA2011- 3 используются чипсеты Intel X79 и X99, соответственно. Различия между ними представлены в таблице:

Сравним производительность старших процессоров с сокетами LGA2011 (i7-4960X) и LGA2011-3(i7-5960X). Для этого воспользуемся нашими стандартными процессорными тестами.

Как видно, почти везде показывает лучшие результаты. Этому способствуют большее количество ядер, больший объем кэша L3 и более производительное ядро – Haswell-E. При этом в игровом тесте Crysis за счет более высокой тактовой частоты выигрывает Core i7-4960X. Таким образом, практически для всех задач – будь то редактирование фото или видео, математические расчеты, 3D-моделирование и даже оптимизированные под многоядерные процессоры современные игры – следует отдать предпочтение более современной модели процессора. Для старых приложений, например, Crysis, лучше выбрать предыдущее поколение, ведь скорость работы таких приложений скорее зависит от тактовой частоты.

Кроме высокой производительности, процессоры LGA2011 и LGA2011-3 имеют достаточно высокое энергопотребление. Максимальный TDP у процессоров LGA2011 равен 135 Вт, а у LGA2011-3 – 140 Вт. На практике энергопотребление имеет несколько иное значение, ведь ситуации, когда процессор потребляет максимальную энергию, довольно редки. Мы проверили энергопотребление систем с использованием двух процессоров. Замеры проводились в простое и под полной нагрузкой, создаваемой встроенным в архиватор 7z тестом производительности. Кроме процессоров, в системе использовалась видеокарта Radeon HD7970. Результаты измерения энергопотребления системы представлены в таблице:

Если рассматривать энергопотребление новых процессоров в отрыве от уровня производительности, то оно чуть выросло. Однако при переходе на новые ядра заметно возросла и производительность. Поэтому, если рассматривать такой параметр, как производительность на ватт,

Эта осень должна была стать сезоном больших анонсов процессоров. На протяжении нескольких месяцев мы с нетерпением ждали, что AMD сокрушит позиции Intel своим новым восьмиядерным орудием с кодовым именем Bulldozer, и надеялись увидеть, как микропроцессорный гигант будет отбиваться от атаки конкурента при помощи усовершенствованного шестиядерного Sandy Bridge-E и новой платформы LGA2011. Но, к сожалению, запасы попкорна остались практически нетронутыми. Bulldozer совершенно не оправдал возложенных на него ожиданий: AMD вместо высокопроизводительного процессора явила миру решение среднего уровня , которое не может приблизиться по быстродействию даже к процессорам Core i7 для платформы LGA1155.

Поэтому ни о какой конкуренции между AMD и Intel в верхнем ценовом сегменте теперь уже речь идти не может и выход новой интеловской платформы для энтузиастов нам приходится рассматривать не как ответ на нападки конкурента, а как простое обновление для собственных же высокопроизводительных настольных систем. Что, впрочем, не такой уж и плохой повод — ориентированная на этот рыночный сегмент платформа LGA1366, откровенно говоря, свою актуальность утратила. Процессоры для неё не используют последнюю версию микроархитектуры, а набор системной логики не предлагает поддержки современного набора интерфейсов. Поэтому от выпуска платформы LGA2011 Intel не отказалась, но вот тон дальнейшего повествования нам придётся сменить. Вместо противопоставления Bulldozer и Sandy Bridge-E мы будем говорить о том, какие нововведения предлагает платформа LGA2011 и процессоры Sandy Bridge-E по сравнению c LGA1366 и Gulftown и с LGA1155 и Sandy Bridge.

Компания Intel не любит обеспечивать преемственность своих решений разных поколений. Поэтому перевод процессоров на новую микроархитектуру обычно сопровождается переходом на новый разъем, выпуском нового семейства наборов логики, обновлением парка материнских плат и систем охлаждения. Так произошло и на этот раз. Платформа LGA2011, приводящая в верхний ценовой сегмент микроархитектуру Core второго поколения, — это полностью новое и несовместимое ни с какими предшествующими компонентами решение. И хотя в основе этой платформы лежат уже обкатанные в других рыночных сегментах технологии, Intel предлагает энтузиастам полный и бескомпромиссный апгрейд, включающий не только смену процессора и материнской платы, но и обновление системы охлаждения и подсистемы памяти.

Когда мы подбирали комплектующие для тестов LGA2011, мы на себе ощутили все трудности, с которыми придётся столкнуться энтузиастам при модернизации. Мало было выбить из представителей Intel образец процессора. Нам потребовалось достать и совместимый с новым сокетом кулер. И заставить одного из производителей материнских плат выдать нам образец своего перспективного LGA2011-продукта. И в довершение — найти два одинаковых двухканальных комплекта DDR3 SDRAM, ведь новая платформа требует использования четырёхканальной памяти. Но в результате тестовая система всё-таки сформировалась, и мы готовы рассказать о своих впечатлениях от знакомства с новым фетишем компьютерных маньяков.

⇡ Процессор Core i7-3960X Extreme Edition

В наших руках оказался старший из Sandy Bridge-E для энтузиастов, тысячедолларовый процессор Core i7-3960X Extreme Edition, который приходит на смену Core i7-990X Extreme Edition. Оба эти процессора «экстремальной редакции» — шестиядерники, дополнительно поддерживающие технологию Hyper-Threading. Шесть ядер были и остаются прерогативой предложений для энтузиастов — в LGA1155-исполнении Intel предлагает только CPU с числом ядер, не превышающим четыре.

Но несмотря на то, что количество ядер в новом Extreme Edition осталось таким же, как и раньше, сами ядра существенно изменились. Микроархитектура Sandy Bridge наконец-то добралась до верхнего ценового сегмента, что означает как увеличение удельной производительности отдельных ядер, так и поддержку новых инструкций AVX. В итоге Core i7-3960X Extreme Edition — это более производительное решение, к тому же обладающее увеличенной кеш-памятью и обновлённым контроллером памяти, поддерживающим четыре, а не три канала.

Правда, Core i7-3960X Extreme Edition работает на меньшей тактовой частоте (хотя и способен гораздо сильнее разгоняться в турборежиме). Такая ситуация вызвана тем, что полупроводниковый кристалл в новинке — на самом деле восьмиядерный и очень большой: его площадь почти вдвое превышает площадь кристалла Gulftown.

Кристалл Sandy Bridge-E. Площадь — 435 мм 2 , число транзисторов — 2270 млн

Производители любят унификацию, и для использования в десктопных LGA2011-процессорах Intel выбрала кристалл от аналогичных серверных CPU, в которых может быть до восьми ядер. Нам это даёт надежду на то, что впоследствии производитель без особого труда сможет выпустить и восьмиядерные Core i7, если, конечно, к этому его каким-то образом подтолкнёт рыночная ситуация.

Немаленьким получился и сам процессор — он существенно больше своего предшественника для LGA1366.

Связано это не столько с размерами полупроводникового кристалла, сколько с тем, что на «брюшке» процессора пришлось разместить 2011 контактных площадок. Полуторакратное увеличение числа контактов обусловлено реализацией в процессоре контроллера шины PCI Express и возросшим до четырех количеством каналов контроллера памяти.

Слева — Core i7-3960X Extreme Edition; справа — Core i7-990X Extreme Edition

Большому процессору — большой разъем. Чтобы добиться надёжной фиксации процессоров, Intel существенно изменила конструкцию привычного механизма: оперировать теперь приходится двумя рычагами, зажимающими CPU с двух сторон.

Главное — открывать и закрывать рычаги в правильной последовательности

После того как процессор установлен, можно убедиться в его характеристиках по показаниям диагностических утилит.

Во всём, что не касается числа ядер, контроллера памяти и L3-кеша, Sandy Bridge-E похож на обычный Sandy Bridge

Как и все представители серии Extreme Edition, Core i7-3960X интересен не только высоким быстродействием. Это также специально предназначенный для разгона процессор, обладающий свободным множителем. Правда, сейчас ценность подобного свойства несколько снизилась, поскольку в ассортименте интеловских продуктов появилась K-серия, наделённая такой же особенностью при меньшей цене.

⇡ Младший брат: Core i7-3930K

Например, такой процессор — с разблокированным коэффициентом умножения и с индексом K в названии — предлагается и для LGA2011-систем. Core i7-3930K стоит почти в два раза меньше, но по характеристикам практически не уступает Core i7-3960X. Отличий два: на 100 МГц меньшая тактовая частота и L3-кеш объёмом не 15, а 12 Мбайт. То есть отличный вариант для тех, кому нужно выгодное соотношение цены и производительности, а не понты.

Core i7-3930K обладает более характерным для Sandy Bridge объёмом L3-кеша: на каждое ядро приходится по 2 Мбайт

Собственно, Core i7-3960X и Core i7-3930K — вот и вся линейка процессоров для платформы LGA2011 на данный момент. Её ближайшее обновление намечено на первый квартал 2012 года, но произойдет оно не вверх, а вниз, к шестиядерникам добавится модель с четырьмя ядрами, Core i7-3920.

Суммируя знания о процессорах для платформ LGA2011 и LGA1155, заключаем, что на данный момент у Intel в ассортименте есть пять моделей Core i7, базирующихся на микроархитектуре второго поколения.

Среди процессоров для энтузиастов особое место занимают CPU Intel с 4-канальным контроллером памяти. Во всех тестах данные решения показывают наилучшие результаты, что неудивительно ввиду наличия в и самого большого количества ядер, самого большого кэша и очень высокой тактовой частоты. Кроме того, все процессоры имеют разблокированный множитель и поэтому очень хорошо разгоняются. Материнские платы с поддержкой данных CPU также предлагают весьма богатый функционал. Практически все поддерживают конфигурации SLI и Crossfire, причем немалое число поддерживаемых процессором линий PCI-E позволяет даже трём видеокартам работать в режиме 16-16-8. Кроме того, в большей части материнских плат есть поддержка m.2 и USB 3.0.

Несмотря на схожесть платформ, процессоры с 4-канальной памятью представлены в трёх поколениях и имеют существенные отличия. В приведённой ниже таблице указаны основные из них.

Для работы и LGA2011- 3 используются чипсеты Intel X79 и X99, соответственно. Различия между ними представлены в таблице:

Сравним производительность старших процессоров с сокетами LGA2011 (i7-4960X) и LGA2011-3(i7-5960X). Для этого воспользуемся нашими стандартными процессорными тестами.

Как видно, почти везде показывает лучшие результаты. Этому способствуют большее количество ядер, больший объем кэша L3 и более производительное ядро – Haswell-E. При этом в игровом тесте Crysis за счет более высокой тактовой частоты выигрывает Core i7-4960X. Таким образом, практически для всех задач – будь то редактирование фото или видео, математические расчеты, 3D-моделирование и даже оптимизированные под многоядерные процессоры современные игры – следует отдать предпочтение более современной модели процессора. Для старых приложений, например, Crysis, лучше выбрать предыдущее поколение, ведь скорость работы таких приложений скорее зависит от тактовой частоты.

Кроме высокой производительности, процессоры LGA2011 и LGA2011-3 имеют достаточно высокое энергопотребление. Максимальный TDP у процессоров LGA2011 равен 135 Вт, а у LGA2011-3 – 140 Вт. На практике энергопотребление имеет несколько иное значение, ведь ситуации, когда процессор потребляет максимальную энергию, довольно редки. Мы проверили энергопотребление систем с использованием двух процессоров. Замеры проводились в простое и под полной нагрузкой, создаваемой встроенным в архиватор 7z тестом производительности. Кроме процессоров, в системе использовалась видеокарта Radeon HD7970. Результаты измерения энергопотребления системы представлены в таблице:

Если рассматривать энергопотребление новых процессоров в отрыве от уровня производительности, то оно чуть выросло. Однако при переходе на новые ядра заметно возросла и производительность. Поэтому, если рассматривать такой параметр, как производительность на ватт,

и особенности разводки материнских плат для новой платформы Intel

Этот краткий иллюстративный материал родился как чуть углубленный раздел в обзоре первой материнской платы для Socket 2011, но мы решили, что он вполне заслуживает внимания и сам по себе - даже для тех, кого не заинтересовала бы топовая модель ECS. Итак, какие основные новшества ожидаются у плат под Socket 2011 и как выглядит сам этот сокет и процессоры для него?

Дизайн нынешних моделей под Socket 2011 заметно отличается от типового дизайна прежних моделей среднего сегмента. Более того, и на платы прежней топовой платформы Socket 1366 они не очень похожи. Начнем с неизбежно главного параметра - определяющего название платформы.

Слева направо: Socket 2011→1366→1155→775

Количество «ножек» у новых процессоров (точнее, как раз у сокетов) выросло очень значительно в сравнении с любыми предшественниками. Конечно, тут сказались и четвертый канал памяти, и «лишние» линии PCI Express от процессора, но много и просто зарезервированных. Расположение ножек/контактов приобрело уже какие-то художественные черты, в массиве прослеживаются черты крыльев бабочки и чего угодно еще. Но если бы увеличение размеров печатной платы с контактами у процессора стало единственным изменением!..

Новый сокет… впечатляет. На крышке специально для тупых нарисовано, в каких положениях за какой из двух рычагов браться первым, но, как и любая подобная псевдоинфографика, подписи эти зачастую только запутывают, и первое время приходится чертыхаться и пробовать. В общем идея в том, что сокет стал слишком велик, чтобы не перекосить крышку, прижимая ее лишь с одной стороны, так что теперь процессор «обжимается» сразу с двух сторон, боковые рычаги фиксируются по очереди. Проблем добавляет то, что конструкция замка совсем не жесткая, ощущается она даже как расхлябанная (хотя это продуманная свобода хода деталей), и в зависимости от взаимного расположения двух «половин» крепления их бывает невозможно застегнуть вовсе или же один из рычагов может цепляться не за свой упор, а за хвостовик второго рычага. В общем, тренируйтесь, владельцы новых плат.

Зато еще одно заметное отличие нового сокета получает от нас самую высокую оценку. На фотографиях хорошо видны 4 отверстия по углам, в ушках базы. В них теперь, без лишних хитростей, вворачиваются винты процессорного кулера, а металлическая пластина на оборотной стороне текстолита (т. н. «бэкплейт») придает конструкции жесткость и позволяет избежать прогибов платы. (Бэкплейт крепится к центральной части сокета, а не его выносным ушкам; на фотографиях сокета хорошо видны эти 4 крепежные винта с широкой головкой под шестигранник.) Решение простое, как мычание, но вызывающее сколько радости от добавившегося удобства при сборке, столько же и недоумения от того, что подобное не было реализовано раньше. Причем металлическую пластину на оборотной стороне сокета Intel применяет уже давно, но кулеры ею никак не пользовались, а элитные сверхмощные модели систем охлаждения еще и требовали плясок с бубном и подручным холодным инструментом для крепления собственных бэкплейтов таких кулеров.

Пожалуй, единственный недостаток новой системы крепления кулера заключается в том, что боксовую систему охлаждения теперь невозможно установить без отвертки - не удастся закрутить ее винты. Однако, во-первых, это всего лишь пространство для маневра производителей кулеров - все они теперь, включая тот же самый Foxconn, имеют возможность выпустить улучшенную версию , снабженную не просто четырьмя винтами, а винтами-барашками (с накатной головкой). Во-вторых, от лица людей, которым как бы не чаще прочих (исключая сотрудников на сборочном конвейере ПК) приходится кулеры устанавливать и демонтировать, можем заявить, что «круглые» боксовые кулеры Intel все равно ужасно неудобно (в условиях реального корпуса с установленными модулями расширения) устанавливать голыми руками, а отверткой с прямым шлицем удается нормально воспользоваться разве что первые пару раз - затем приходится использовать одновременно пальцы, отвертку и помощь такой-то матери. (Впрочем, это, конечно, не является недостатком боксовых кулеров, которые как раз на пару установок/демонтажей и рассчитаны.) Ну а в случае штатной системы охлаждения для Socket 2011 мы зато можем использовать крестовую отвертку, а не это ли самое гениальное изобретение человечества?

Переходя от сокета к прочим особенностям новых плат, ключевым их отличием следует, видимо, признать дизайн, обусловленный усложненным контроллером памяти в процессоре. Он теперь имеет 4 канала и требует, соответственно, 4 или 8 слотов DIMM на плате, причем с возросшей сложностью разводки: увеличение числа каналов, в отличие от простого наращивания числа слотов на канал, приводит к пропорциональному увеличению числа дорожек в текстолите. В результате все производители дружно перешли на симметричное расположение слотов вокруг процессорного сокета (2+2 или 4+4), в то время как платы для платформы Socket 1366 даже 6 слотов располагали «одной кучей».

Это изменение в дизайне повлекло за собой и другое: раньше пространство между разъемами задней панели и процессорным сокетом было отдано под преобразователь питания процессора (обычно компоненты преобразователя огибали сокет буквой «Г»). В данном случае места у задней панели не осталось (там слоты двух каналов памяти), и преобразователь вынужден ютиться между сокетом и ближним к нему краем платы. Как следствие - производители резко перешли на использование компактных схем, и технология DrMOS, предложенная Intel еще 7 лет назад и долгое время применявшаяся лишь в платах MSI (мы о ней писали неоднократно), грозит теперь стать стандартом де-факто.

Наконец, возможность организовать 3 почти полноскоростных слота для графики (платформы Socket 1155/1156 могли обеспечить лишь один) неминуемо вносит свои коррективы в дизайн плат: одни производители бесхитростно разводят только N штук PCIEx16 и называют это «игровым дизайном», другие пытаются соблюдать приличия и находят место приткнуть пару PCIEx1 (или даже PCI) в промежутках между четырьмя PCIEx16.

В дальнейших обзорах материнских плат новой платформы мы постараемся обсудить все описанные детали подробнее.